小型微動開關的焊接種類
1.小型微動開關的手工一個個焊，優(yōu)點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過于費時費力。
2.插腳的波峰焊，優(yōu)點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
3.貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。小型微動開關的缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內，也會形成滯留焊料球。
